【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今(24)日召開線上法說,公布2024年首季歸屬母公司稅後淨利「雙降」至104.56億元,為近3年低點,每股盈餘(EPS)0.84元。不過,稼動率僅微降至65%,表現優於預期,毛利率降至30.93%的近3年低,表現則符合預期。

聯電2024年首季合併營收546.32億元,季減0.59%、年增0.78%,創同期次高。營業利益116.65億元,季減6.1%、年減19.45%,為近11季低、仍為同期第三高。毛利率、營益率「雙降」至30.93%、21.35%,雙創近3年低。

在本業獲利降至近11季低,加上業外收益受投資損失拖累、亦降至近5季低影響,聯電首季歸屬母公司稅後淨利104.56億元,季減20.76%、年減35.39%,降至近3年低,每股盈餘0.84元,則為近3年半低。

聯電首季晶圓出貨量約81萬片12吋約當晶圓,季增4.52%、年減0.12%,產能約121萬片12吋約當晶圓,季增0.66%、年增8.12%,稼動率自66%微降至65%,美元平均售價(ASP)亦下滑。

聯電先前法說時預估,首季晶圓出貨量將季增2~3%,但美元平均售價(ASP)將季減5%,使首季美元營收將季減2~3%,稼動率估降至60~63%,實際結果季減0.58%、略降至65%,表現優於預期。毛利率降至約30%的近3年低點,表現則符合預期。

聯電共同總經理王石表示,由於電腦領域需求回升,首季晶圓出貨量季增4.5%。儘管稼動率微降至65%,在成本控管及致力提升營運效率下,仍維持相對穩健獲利。在電源管理晶片、RFSOI晶片和人工智慧AI伺服器矽中介層需求推動下,使特殊製程營收貢獻達57%。

王石指出,聯電研發團隊首季在關鍵專案計畫方面獲得良好進展,包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案,為5G、AIoT和車用等高成長市場提供新技術平台。

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