【時報-台北電】國內消息:

1.台股多頭調整腳步再上!瑞銀證券指出,科技產業復甦步調不一致,尤其激情漲勢過後,科技類股評價吸引力變低。不過,瑞銀對加權指數高點預期不變,樂觀情況依舊上看21,670點,加持台股有望從快速飆升行情,轉變為穩步墊高行情。

2.金金併第二案出現。新光金控董事洪士琪提案重啟評估與台新金控合併案,新光金26日董事會將進行討論,若通過將向台新金遞出邀請,雙方將成立合併評估小組,延請財顧建議後續方式。

3.輝達GTC 2024點燃市場對新世代AI加速器GB200的關注,廣達資深副總經理暨雲達總經理楊麒令透露,GB200伺服器需求量很大,預計9月份量產出貨,目前看來下半年晶片缺料有望舒緩,第二季將比第一季好,今年整體伺服器出貨表現應是逐季提升,並維持全年雙位數年增目標。

4.高效能運算蓬勃發展,CSP(雲端服務供應商)業者投入AI伺服器軍備競賽,引爆水冷散熱需求。而台廠金屬加工、熱管理實力備受國際矚目,英特爾因此發起驗證、檢測平台,目標集結台灣散熱如雙鴻、奇鋐、晟銘電、宏致、廣運等業者,將散熱零件模組化,攜手CSP與台灣供應鏈,搶占AI商機。

5.23日地震頻傳,月初之地震造成晶圓代工廠損失,擔憂情緒再起,引發市場對晶圓代工產業關注。為消弭市場疑慮,台積電一早即表示未達外部疏散標準,不過少數無塵室人員第一時間進行預防性疏散以確保安全;另外,聯電、世界先進、力積電均表示不受影響。環球晶董座徐秀蘭表示,0403地震損失難免,大部分保險將支付,最後實際損失可能就是保險自付額。

(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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