【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)將於2024年touch Taiwan系列展-「電子生產製造設備展」,攜手均豪(5443)、均華(6640)展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務。

志聖以壓合、貼膜、撕膜、烘烤技術供應專業製程設備,服務包含半導體、電路板、面板、泛電子構裝等多元產業,T型策略由志聖總經理梁又文於2022年提出,他表示,T字母的上橫下豎,表示橫向連結與縱向深耕,橫向部分,與均豪、均華及相關夥伴公司組G2C+聯盟;縱向部分,師法德國隱形冠軍三大關鍵精神:「產品第一」、「貼近客戶」、「技術創新」,並將其落實於企業內。將熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH技術應用做到市場第一;貼近領先客戶,供應PCB、FPD、SEMI各行業前十大公司關鍵製程設備。

志聖表示,此次展會上將聯合展出MicroLED、車載面板、PLP封裝、TGV製程等一站式服務,可謂展場上最完整的製程解決方案提供者,體驗G2C+聯盟橫向合力。

志聖指出,面板級扇出型封裝技術(Fan-out panel Level Package,FOPLP)被視為推動下一代電子裝置發展的關鍵,封裝製程採用ABF、DF及熱解膠材料,加上終端客戶對智慧工廠及潔淨度的要求日益嚴峻,志聖提出的面板級撕膜及壓膜解決方案獲大廠驗證採用,透過靈活性材料接觸技術,確保對精密產品的保護,大幅減少人工接觸的可能,並以專利「均壓」壓輪機構確保產品良率,從而提供卓越的壓膜效果。

均豪在高階封裝、晶圓再生相關檢測設備都有出貨實績,可對應4”~600x600mm,並搭載實時自動對焦、AI智慧等功能;在此次展會展示的3D NIR檢測系統,具有材料穿透檢測能力,能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求,具有材料穿透檢測能力,能滿足客戶對產品內部3D結構量測及缺陷檢出需求,智慧製造和自動化設備出貨也穩定成長。

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