韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)19日宣布,該公司將與台灣半導體巨擘台積電合作生產應用於人工智慧(AI)技術的新一代高頻寬記憶體(HBM)。

SK海力士主宰HBM晶片市場,此為AI技術的關鍵元件之一,使得該公司為美國AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的重要供應商之一。台積電亦供應晶片予輝達。

SK海力士宣布已與台積電簽訂生產新一代HBM晶片的合作備忘錄(memorandum of understanding),並提到透過此方案將發展HBM4或第六代HBM系列晶片,規劃自2026年開始量產。

身為全球第二大記憶體晶片廠商的SK海力士指出,為要發展HBM4,將採用台積電的先進邏輯製程生產客製化HBM,以因應客戶對效能和用電效率的廣泛需求。此外,兩公司也將SK海力士的HBM與台積電封裝製程CoWoS技術進行整合。

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