【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)旗下設備子公司家碩(6953)暫定5月13日上櫃掛牌,上櫃前現增發行2717張、對外承銷2310張,其中1848張將於22~24日以底價188.52元競拍,並於26日開標,剩餘新股將於4月30日至5月3日公開承銷,每股承銷價暫訂216.8元。

家碩原名家登自動化,為2016年7月自家登的精密機械部門分割成立,主要提供應用於極紫外光(EUV)及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國大陸等地。

家碩2023年合併營收12.07億元、年增15.19%,營業利益2.6億元、年增7.31%,配合業外收益年增32.63%助攻,使稅後淨利2.28億元、年增達12.21%,全數改寫新高,每股盈餘8.36元。觀察本業獲利「雙率」,毛利率48.51%、營益率21.54%,分創新高及次高。

家碩2024年首季自結合併營收3.31億元,季增達73.42%、年增達12.82%,繳出亮眼表現。展望後市,由於半導體供應鏈具高技術門檻和嚴格的認證要求,家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈,在大環境成長加持下,公司對營運後市樂觀看待。

家碩表示,公司技術涵蓋光罩儲存與管理、穩壓充氣、微塵控制、光罩檢測與夾取、光罩清潔等多項核心關鍵,打造同業難以超越的高技術門檻。且半導體設備具高技術門檻且認證不易特點,公司憑藉著優異的技術能力,已打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈。

據台灣半導體產業協會(TSIA)調查,2024年台灣IC產業產值估增至約5.01兆元、年增達15.4%,高於全球的13.1%。隨著3奈米技術去年進入量產,全球半導體產業競爭加劇,尤其在EUV產能投資方面,隨著製程推進和光罩層數增加,預期可望帶動家碩業務成長。

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