【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電(2330)法說拋出下修今年全球半導體展望震撼彈,衝擊隔夜ADR重摔近5%,今日開低769元後賣壓傾巢而出,低見746元、下殺逾6%,嚇得台股直接摜破2萬點,盤中重挫千點、失守19300關。半導體設備廠成眾矢之的,辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)、中砂(1560)觸跌停,家登(3680)、信紘科(6667)、志聖(2467)、弘塑(3131)聯袂軟腳走低,IC設計千金股亦傷勢慘重,力旺(3529)觸跌停,聯發科(2454)、世芯-KY(3661)、信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)、M31(6643)集體腿軟無力,矽晶圓族群漢磊(3707)、台勝科(3532)、嘉晶(3016)亦賣壓沉重,台積電神山幻滅崩塌,重創半導體全村遭滅團,拖累上市櫃半導體類指重挫逾6%淪重災區。

台積電18日舉行法說,首季繳出亮眼成績單,單季EPS 8.7元,再寫歷史同期新高。展望第二季,採美元計價之合併營收預估季增6%、年增27%,優於市場預估水準,今年資本支出目標維持280~320億美元,由於法說缺乏亮點,大和資本將買進降評到優於大盤,但目標價由695元升到850元。最引起市場關注的是拋出下修今年全球半導體、全球晶圓代工及車用市場展望震撼彈,衝擊台積電ADR周四重挫近5%,今日直接跳空以769元開出,下跌35元,盤中下探至746元,大跌58元,跌幅超過6%,拖累大盤重挫千點。

令市場大為失望的是除下修半導體產業展望,法說會前因看好AI爆發力,部分法人預料台積電可能調升今年資本支出,但本次並無調整仍維持280億~320億美元。半導體設備股面臨市場失望壓力,今日包括辛耘(3583)、均華(6640)、萬潤(6187)、中砂(1560)盤中觸跌停,家登(3680)、信紘科(6667)、志聖(2467)、弘塑(3131)集體腿軟無力。

IC設計高價股亦遭波及,聯發科(2454)跟進殺低6%丟失千金席次,世芯-KY(3661)、力旺(3529)、信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)亦傷勢慘重,力旺(3529)更一度重摔跌停。

分析師指出,台積電法說會喜憂參半撼動金融市場,對AI看法維持正向、CoWoS產能仍供不應求,但對於資本支出並未有任何變化,加上修正半導體市場今年成長預估,從原先成長20%下修至10%,總結來說,AI相關和台積電供應鏈仍是持續留意標的,若後續股價有回檔,待賣壓趨緩後,可再逢低布局。(編輯:龍彩霖)

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