【時報記者張漢綺台北報導】勤凱(4760)搶攻「被動元件海外市場」與「半導體封裝應用」雙箭策略奏效,陸續接獲日系大廠合作案,應用於半導體導線架封裝的高導熱封裝銀漿材料亦陸續獲得客戶承認及下單,並已通過包括電感及高速傳輸等AI零組件相關材料認證,隨著新產品開始量產出貨,勤凱樂觀看待今年營運,預估今年營運有望逐季成長,高毛利產品比重攀高將有助於提升毛利率。

勤凱主要產品為導電銀漿與銅漿,過去終端應用以被動元件為主,挾擁有深厚材料配方能力,勤凱積極擴大產品應用產業,佈局包括:半導體封裝、AI高速傳輸相關元件及先進玻璃基板等高階材料市場,目前應用於AI包含電感及高速傳輸元件等AI零組件所需材料,勤凱已通過認證,在半導體部分,公司持續開拓半導體導線架封裝市場,其中高導熱封裝銀漿材料已陸續獲得客戶承認及下單,公司亦已配合客戶,測試先進玻璃基板封裝TGV(Through Glass Via)材料,成果已陸續顯現。

在被動元件海外市場方面,勤凱也陸續傳出接單好消息,在日本市場部分陸續接獲大廠合作案,顯現技術開發能力已獲國際大廠肯定,隨著海外市場接單暢旺開始貢獻營收,不僅為勤凱營運挹注新動能,高毛利產品比重逐步拉升,亦有助於提高毛利率。

去年海外市場佔勤凱營收比重不到10%,勤凱希望未來能拉升到30%。

勤凱第1季合併營收2.66億元,年成長30.38%,勤凱表示,今年營運有望逐季成長,今年將力拼營收年成長雙位數。

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