半導體、PCB市況升溫,三福化(4755)、長興(1717)營運看俏。今年東協PCB產量持續開出,長興受惠電子材料長期聚焦東協市場,配合設置產線與新產能開出,東協擴廠成果將逐步發揮,支撐營運逐步回升。

三福化 CoWoS相關材料今年出貨有望翻倍成長,顯影劑半導體純化線認證進行,已有對中小客戶開始出貨,也有顯影劑回收工程進帳,烘托半導體應用營收比重續好攀揚。

長興主營運合成樹脂、電子材料及特用材料開發,為亞洲合成樹脂、全球乾膜光阻產品及全球三大UV光固化樹脂等領導供應商之一,擁有台灣、美國、泰國、日本、馬來西亞、義大利等25個生產基地。

面對全球產業供應鏈重組,企業前往東協投資趨勢大幅提升,看好東協需求,長興積極擴充事業版圖,開發東南亞、北美、印度等市場,結合長興的研發技術與服務優勢,儲備長期成長動能。

分析師指指出,今年東協PCB產量持續開出,除越南軟板因有三星與LG進駐,泰國多集中車載與伺服器多層板;馬來西亞檳城也有載板開出,帶動乾膜光阻劑需求。

長興泰國設有分條廠,未來會擴充產能;馬來西亞除有樹脂廠,也計畫設立新工廠,並擬第四季於檳城設立營業所。此外,精密機械部門亦將拓展應用領域如半導體封裝等,在ABF載板設備外,創造精密機械部門更大的成長空間。

三福化因第二季面板稼動率有望拉升,連帶對電子化工材料拉貨動能也有望轉強。今年越南廠預估營收成長翻倍;台積電CoWoS翻倍擴產,相關產品營收占比將往二成推進;回收量也會有雙位數成長。

三福化顯影劑回收(TMAH)二廠去年底完工,第一期後段純化的5,000噸產能已開始試產、送樣客戶;第二期5,000噸於年中視客戶驗證進度決定。

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