【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)董事會通過股利分派案,決議配息1.8元、持平前年次高水準,其中以盈餘配發1.4元、資本公積配發0.4元,盈餘配發率達約89.11%、為近3年高,以16日收盤價50.6元計算,現金殖利率約3.56%。

昇陽半導體股價1月中下探49.05元的3個半月低點,隨後於50.2~55.5元區間震盪盤整,今(17)日跟隨台股反彈,開高後走揚3.36%至52.3元,早盤維持逾2%漲勢。昇陽半導體將於5月28日召開股東常會,全面改選6席董事、3席獨董。

昇陽半導體2023年營收33.27億元、年增6.04%,連3年創高,但營業利益2.29億元、年減25.51%,為近3年低,毛利率22.73%、營益率6.89%分為近14年、近3年低。在業外收益跳增創高挹注下,稅後淨利3.11億元、年減4.08%,為歷史第五高,每股盈餘2.02元。

昇陽半導體受半導體產業持續庫存修正、復甦速度不如預期,加上折舊提列增加,使去年下半年營收逐季下滑,未如預期緩步回升。不過,受惠金融資產評價利益增加、挹注業外收益躍增創高,使稅後淨利僅小幅衰退,仍維持高檔水準。

昇陽半導體2024年3月自結營收2.53億元,月增7.15%、年減18.95%,為近5月高、改寫同期次高。累計首季自結營收7.35億元,季減2.42%、年減13.71%,仍創同期次高。展望後市,隨著產業景氣逐步復甦,法人看好昇陽半導體營運可望逐步回溫。

昇陽半導體指出,再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動,對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓,持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重,目前占比約2~3成,隨著大客戶3奈米製程擴產,預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面,鑒於中國大陸8吋市場競爭激烈,昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用,聚焦AI及車用電子應用,去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成,今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言,昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長,對此已做好準備,法人預期今年營收成長動能持續,看好下半年旺季動能將顯著提升,上、下半年比重估約35%比65%,明後2年成長動能可望進一步增溫。

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