【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出,供應鏈看好輝達(NVIDIA)新一代平台Blackwell的GB200超級晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆,由於需耗費更多CoWoS先進封裝產能,估將帶動台積電(2330)2024年CoWoS總產能提升逾1.5倍、2025年規畫總產能有機會幾近倍增。

輝達新一代平台Blackwell產品包括B系列繪圖晶片(GPU)及整合自家Grace Arm CPU的GB200等,TrendForce指出,GB200的前代GH200亦為CPU+GPU方案,主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU,但GH200出貨量估僅占輝達整體高階GPU約5%。

TrendForce指出,目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占整體高階GPU近4~5成。不過,輝達雖計畫下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝須採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程較耗時。

同時,針對人工智慧(AI)伺服器整機系統,TrendForce表示,輝達B系列亦需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能等,預期GB200及B100等產品,要到今年第四季至2025年首季較有機會正式放量。

由於GB200、B100、B200等輝達B系列產品將耗費更多CoWoS先進封裝產能,TrendForce指出,台積電對此提升2024年CoWoS產能需求,月產能至年底估將逼近4萬片,較2023年提升逾1.5倍,2025年規畫總產能有機會幾近倍增,其中輝達需求占比將逾半。

至於艾克爾(Amkor)、英特爾(Intel)等業者,目前仍以主攻輝達H系列的CoWoS-S為主力技術,由於短期內技術較難突破,故近期擴展計劃較保守,除非未來能拿下雲端服務業者(CSP)自研特殊應用晶片(ASIC)等更多輝達以外訂單,擴產態度才可能轉趨積極。

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