NVIDIA在GTC大會上發布的新平台Blackwell,含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等;調研機構TrendForce指出,GB200的前一代為GH200,皆為CPU+GPU方案,搭載NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,目前供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望,預估2025年出貨量有機會突破百萬顆,占NVIDIA高階GPU近4至5成。

TrendForce表示,NVIDIA雖計畫在下半年推出GB200及B100等產品,但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術,驗證測試過程將較為耗時。

此外,針對AI伺服器整機系統,B系列也需耗費更多時間優化,如網通、散熱的運轉效能,預期GB200及B100等產品要等到今年第四季,至2025年第一季較有機會正式放量。

CoWoS方面,由於NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能,台積電提升2024全年CoWoS產能需求,預估至年底每月產能將逼40k。

相較2023年總產能提升逾150%;2025年規劃總產能量有機會幾近倍增,其中NVIDIA需求占比將逾半數。而Amkor、Intel等目前主力技術尚為CoWoS-S,主攻NVIDIA H系列,短期內技術較難突破,故近期擴產計畫較為保守,除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單,如雲端服務業者(CSP)自研ASIC晶片,擴產態度才可能轉為積極。

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