【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)旗下設備零組件子公司家碩(6953)預計5月中旬轉上櫃掛牌,公司15日舉行上櫃前業績發表會,對2024年營運展望維持樂觀。董事長邱銘乾表示,家碩將積極拓展海外市場,並預計於南科三期興建5000坪工廠,以因應未來需求成長。

家碩原名家登自動化,為2016年7月自家登的精密機械部門分割成立,主要提供應用於極紫外光(EUV)及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案,產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等,銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國大陸等地。

邱銘乾透露,家碩的成立是由於家登半導體設備及載具員工產生管理衝突,面臨營收下滑、員工穩定度不佳狀況,因此透過分割成立家碩,提供具吸引力的獎酬打造精實經營團隊,2020年收購昇和精技,將業務延伸至高溫AIN物理氣相沉積(PVD)真空濺鍍和相關設備。

家碩憑藉在光罩領域的堅實技術背景,在光罩儲存與清潔設備的設計與製造取得領先,並透過攜手家登成立的半導體供應鏈聯盟,開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的大型EUV光罩儲存管理設備,成功獲得客戶認證採用,為營運挹注新動能。

邱銘乾指出,家碩與大客戶長期共同開發技術,為高度客製化產品、客戶不會輕易更換,並搭配母公司家登極紫外光罩盒(EUV Pod)銷售,具技術專利保護,欲經艾司摩爾(ASML)重新認證不易,加上此領域屬於利基市場、較少廠商投入,為家碩擁有的競爭優勢。

家碩2023年合併營收12.07億元、年增15.19%,營業利益2.6億元、年增7.31%,配合業外收益年增32.63%助攻,使稅後淨利2.28億元、年增達12.21%,全數改寫新高,每股盈餘8.36元。觀察本業獲利「雙率」,毛利率48.51%、營益率21.54%,分創新高及次高。

家碩2024年首季自結合併營收3.31億元,季增達73.42%、年增達12.82%,繳出亮眼表現。展望後市,由於半導體供應鏈具高技術門檻和嚴格的認證要求,家碩卓越技術能力已成功打入全球晶圓製造領導廠商供應鏈,在大環境成長加持下,公司對營運後市樂觀看待。

邱銘乾認為,海外晶圓廠的擴建是必然市場趨勢,家碩與家登將跟隨客戶腳步積極拓展海外市場,並已取得南科三期土地規畫興建5000坪工廠,預估下半年開工、2~2.5年後可望進入量產,足以滿足短期成長需求,目前尚無赴美投資設廠計畫。

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