台積電日前宣布在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠,雖獲得美國補助,但仍須支出多數成本;經濟部投審司指出,在2024年第1季對外投資達到115.2億美元,年增67.4%,其中以台積電對外投資30億美元、文曄以39.8億美元併購加拿大IC通路商的金額最高,未來對外投資金額大小將受地緣政治左右。

值得注意的是,美國商務部15日宣布對三星在美國建設晶片廠提供64億美元補助,成為《晶片法案》通過實施以來的第三大案,僅比台積電少一點。上周美國政府宣布對台積電提供66億美元補貼。

經濟部統計處昨日公布台灣對外投資統計,第1季金額達115.2億美元,同期比增加67.4%,其中台積電增資英屬維京群島子公司30億美元,目的為降低外匯避險成本,至於全球IC通路4哥的文曄則是併購第6名的加拿大IC通路商FUTURE ELECTRONICS,希望取得歐美通路完善布局,在地緣政治不穩定的影響下,未來台灣對外投資的金額只會越來越高。

另力積電15日公布第1季財報,首季虧損10.72億元,主因受到大陸驅動IC、影像感測器低價倒貨衝擊。

力積電線上法說會,2024年首季虧損10.72億元,相比前一季虧損已經收斂,總經理謝再居表示,首季營運已經接近損益平衡點,主要受到整體驅動IC影像感測器代工價格競爭激烈所致;而世界先進在去年第3、4季,也在同波衝擊中。

中美科技戰,衝擊大陸相關產業,不過,目前大陸的中芯國際在晶圓代工的占比為5.4%排名第5,規模快追上聯電,多為12吋以上成熟製程。

中芯在大陸政府支持下,將持續擴增晶圓代工產能,且相關單位更宣布在3月下旬政府單位、國家企業禁止採購INTEL、AMD晶片,日前也禁止電信商採用國外晶片,並要求國產電動車商採用國產晶片,希望實現產業自主可控,並提高國產晶片使用率。

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