【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)自結2024年第1季稅後盈餘為1.72億元,年增31.97%,為歷年同期新高,單季每股盈餘為1.15元,受惠於台積電(2330)等半導體廠先進製程設備需求暢旺,目前志聖在手訂單量為歷年最佳,志聖樂觀看待未來營運,今年營運有望逐季成長。

志聖挾Bonder(壓)、lamination(貼)、Peeler(撕)、thermal(加熱)、plasma(電漿)多元化技術,是國內極少數在HPC三大半導體元件:IC載板、先進封裝及HBM製程均有各式設備的廠商,公司亦與均豪(5443)、均華(6640)以3家公司名稱縮寫,組成G2C聯盟,搶攻半導體一站式服務商機,受惠於半導體廠大舉擴建先進製程,志聖今年營運也展現強勁成長力道。

志聖自結第1季合併營收為10.8億元,年增11.7%,歸屬於公司業主稅後淨利為1.72億元,較去年同期增加31.97%,為歷年同期新高,單季每股盈餘1.15元。

隨著AI伺服器建置浪潮來臨,台積電等半導體大廠積極擴建先進封裝製程,志聖預期,今年半導體先進封裝營收可望較去年倍數成長,營收佔比可望上看26%;法人預估,志聖第2季營運可望比第1季好,今年營收可望年增20%~25%,毛利及獲利均可望遠優於去年。

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