【時報記者莊丙農台北報導】為了簡化電子紙標籤材料架構,元太(8069)攜手生態圈夥伴瑞昱(2379)聯合聚晶(6927)頎邦(6147)合作開發System on Panel(SoP)系統晶片,並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤,帶來更少材料使用,耗電量更低,製作流程更簡單的環境友善電子紙標籤解決方案。

SoP技術是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板及系統三面向同時進行整合,直接打造電子紙顯示系統。將IC技術結合SoP技術,將能有效減少材料使用,使產品體積變小,亦能減少製造流程,實現更高效益、更環保的電子紙顯示解決方案。

元太與瑞昱的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC,元太則提供電子紙顯示器相關技術知識,將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯合聚晶及頎邦科技合作開發的最新IC技術,則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump(CGA bump)取代傳統金凸塊進行封裝製程,可大幅降低黃金材料在IC封測用量,提供可靠穩定且具價格競爭力的IC產品。

System on panel技術將IC、面板和系統整合在一起,減少了製程、材料和產品體積,並進一步降低能源消耗,直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統,不需要額外的印刷電路板(PCB),但須先克服晶片覆膜(IC Bonding)製程、走線阻值降減,與天線整合難題,再加上運用異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)製程,把微控制器(MCU)直接放在玻璃基板上的新嘗試,才能將無線射頻元件跟面板成功地整合。

整合後的IC、面板和系統可以降低製造成本,使產品更具競爭力。全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發新一代電子紙貨架標籤解決方案的行列,希望儘快將更輕薄更低耗能的電子紙標籤導入零售市場中。

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