【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)董事長邱銘乾表示,人工智慧(AI)晶片需求熱潮帶動先進製程及先進封裝需求暢旺,對家登及設備零組件子公司家碩(6953)的各產品均有不錯成長,對2024年營運展望較先前更樂觀,看好今年營收成長有機會優於內部預估。

因應客戶持續擴廠、晶圓載具供不應求,家登除在台灣及中國大陸加速擴廠擴產,已因應客戶要求進軍日本,將在日本福岡縣久留米市投資興建新廠,預計將於今年開工、明年完工投產,以進一步降低供應鏈風險。

邱銘乾指出,客戶先進製程稼動率維持高檔,使家登晶圓載具持續供不應求,且相關晶圓廠積極開發先進製程,光罩盒開案量亦顯著增加,下半年相關營收將顯著成長。而前開式晶圓輸送盒(FOSB)也接獲不少訂單,預計第二季起開始出貨,成為另一成長動能。

因應客戶訂單暢旺,家登對此加速兩岸擴廠擴產,邱銘乾表示,土城家崎大樓預計5月初上梁,目標年底完工、2025年首季啟用,樹谷廠二期無塵室預計第三季底完工。而日前斥資1.53億元、向孫公司碩頂取得的彰化縣花壇鄉土地不動產,則目標在明年投產。

家登2022年7月底透過旗下子公司家崎併購沖壓電子零組件廠碩頂。邱銘乾表示,碩頂主要為發展副品牌的供應商,此次將由母公司家登協助建廠,未來交由碩頂負責研發生產次級系統,以因應未來半導體對AI應用的龐大需求,並避免家登品牌對大客戶的議價壓力。

同時,家登於日本設立全資子公司GUDENG株式會社,並尤其斥資約9億日圓(約新台幣1.89億元),取得位於日本福岡縣久留米市的廣川新工業園區2932.728坪土地,規畫用於興建廠房。邱銘乾表示,預計將在今年開工,目標明年投產。

邱銘乾表示,客戶一直要求設立台灣以外的生產基地,在考量客戶所在地後認為日本為首選。鑒於日本沒有科學園區、整合多筆土地有難度,久留米距離熊本車程約1小時,約莫等同台北到新竹的距離,且土地成本不到熊本的一半,可就近服務大客戶。

邱銘乾認為,半導體產業發展需有工作文化支持,台灣具備人民勤勉聰明、基礎建設到位等要素,日本則跟台灣較接近。日本新廠短期定位為成本中心,目的為降低營運管理風險,將建置部分產品線的基礎產量,主要生產前開式晶圓傳送盒(FOUP)。

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