【時報記者林資傑台北報導】半導體載具廠家登(3680)公布2024年3月自結合併營收4.87億元,月增11.76%、年減達30.14%,仍創同期次高。累計首季合併營收14.17億元,季增7.28%、年減1.43%,改寫歷史次高。

家登3月及首季營收出現年衰退,主因去年同期客戶強力拉貨,帶動營收表現淡季逆強、墊高比較基期,實際表現續處高檔。家登指出,今年全球各區域晶圓載具需求量大幅提高,公司晶圓載具市占及出貨量均節節攀升,使產品組合方面與去年同期略有差異。

家登表示,晶圓載具帶動的成長力道,近年已成為營收成長第二股強勁動能,來自全球的客戶訂單續增,公司晶圓載具相關系列產品市占率仍具可觀成長空間。而先進製程晶圓載具已通過全球多家大客戶認證,今年訂單能見度極高,持續擴張市占並超車競爭對手。

家登指出,公司在大中華地區受惠於國際局勢,伴隨當地晶圓代工廠因應電動車、AI及手機在地化需求持續擴廠,家登布局昆山廠及重慶協力廠在地服務客戶,使公司成為大中華客戶的第一優選,奠定不可取代的市場地位。

值得一提的是,CoWoS先進封裝技術大幅減少晶片空間,同時降低成本、提高效率。在此趨勢下,家登率先與客戶密切合作,成為開發出相應載具解決方案的獨家供應商,預計2025先進封裝市場將會迎來首波成長高峰,公司已搶得先機、蓄勢待發。

展望2024年,隨著高數值孔徑(high-NA)先進製程發展、大客戶持續擴廠,家登預期極紫外光(EUV)相關產品發展可期,光罩載具產品有機會維持雙位數成長。晶圓載具持續供不應求,對此加速擴廠擴產,前開式晶圓傳送盒(FOUP)出貨量有望雙位數成長再創高。

家登表示,公司跟隨大客戶全球設廠,落實在地服務、分散區域風險,在光罩載具維持基準線領先優勢、晶圓載具版圖持續擴張下,在載具市場的領導地位將更加堅實,配合集團旗下家碩及航太事業同步發展,看好今年營運可望逐季攀升,力拚全年營收及獲利創高。

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