【時報記者王逸芯台北報導】高通前進嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World),展現其在嵌入式和物聯網生態系中的重要地位,本次展覽總計有超過35家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示了搭載高通處理器的解決方案,涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。

在Embedded World,高通技術公司推出產品組合的新成員和解決方案,專為嵌入式生態系的客戶設計,提供更強大的支援。全新高通QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供關鍵升級,為最新物聯網產品和應用,實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。

高通本次推出QCC730,是一款針對物聯網連接能力所打造的顛覆性微功耗Wi-Fi系統。相較前幾代產品,這項技術上的突破相較前幾代產品降低了高達88%的功耗,並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境(IDE)和軟體開發套件(SDK)提供輔助,以降低開發難度。QCC730的多功能性甚至能成為藍牙物聯網應用的高效能替代方案,讓開發人員實現彈性設計和直接連接雲端的能力。高通技術公司也提供一系列物聯網連接產品,包括QCC711(三核心超低功耗藍牙低功耗系統單晶片)和QCC740(支援Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體式解決方案)。

高通技術公司連接、寬頻與網路部門總經理Rahul Patel表示,高通QCC730系統單晶片是業界領先的微功耗Wi-Fi解決方案,為高效能、低延遲無線連網解決方案提供輔助,並為電池供電的物聯網平台提供Wi-Fi。QCC730使裝置能夠支援傳輸控制/網際網路協定(TCP/IP)網路功能,在外形規格和完全無線的限制條件下,維持與雲端平台的連接。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示,期待在Embedded World展示高通的最新技術,並且與生態系夥伴合作,本次推出RB3 Gen 2平台,專為各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能而設計。很快地,高通將擴大物聯網產品組合,以因應對高效能、工業級解決方案的需求,為最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出(I/O)功能的新時代。

全新高通RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490處理器,RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力 、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺,和整合的Wi-Fi 6E的組合。RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中,包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。該平台現已提供兩款整合的開發套件可供預訂,並支援可下載的軟體更新,以簡化應用程式開發、整合,以及建立概念驗證和原型。RB3 Gen 2也獲得最近發布的Qualcomm AI Hub支援,這個持續更新的預先最佳化AI模型庫可實現出色的裝置上AI效能、減少使用記憶體,和功耗最佳化的操作。另外,RB3 Gen 2支援高通Linux,這是專為高通技術公司的物聯網平台設計的作業系統、軟體、工具和文件的全面套組。它提供了一個適合多種系統單晶片的統一Linux發行版,從QCS6490處理器開始,具有如長期支援(LTS)核心等重要元件,以實現一致且出色的開發人員體驗。

除此之外,為了擴展開源技術專長並運用高通Linux加速產品商業化,高通技術公司最近收購了Foundries.io,這是一個開源雲端原生平台供應商,可簡化開發和更新基於Linux的物聯網和邊緣裝置的複雜性。

#高通 #解決方案 #物聯網 #AI #QCC