【時報記者林資傑台北報導】半導體設備及零組件廠天虹(6937)受惠設備訂單交貨,2024年3月合併營收跳增至3.12億元,創同期新高、歷史第五高,使首季營收淡季不淡,以5.09億元改寫同期新高、歷史第四高。法人看好天虹今年單季營收逐季向上、維持雙位數年增率,且獲利成長可望優於營收。

天虹股價1月中回測193元後緩步墊高,近期於202~229元區間震盪。在營收報喜及成長動能看旺激勵下,今(9)日開盤即跳空漲停價226.5元、為1個月來高價,隨後漲停雖數度打開,仍維持近9.5%強勁漲勢。

2002年成立的天虹從事半導體設備零組件維修和自研設備銷售兩大業務,陸續推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)設備,並將技術延伸至貼合機/分離機(Bonder/Debonder)及去殘膠(Descum)設備,開發各種不同製程,目標與前端晶圓廠密切合作。

天虹公布2024年3月自結合併營收3.12億元,月增達近2.47倍、年增達2.16倍,創同期新高、歷史第五高。累計首季合併營收5.09億元,雖季減22.19%、仍年增達24.53%,創同期新高、歷史第四高,營運淡季不淡。

天虹執行長易錦良先前表示,隨著半導體市況谷底回升,上半年晶圓廠稼動率狀況可望優於去年同期,帶動相關耗材及設備需求回溫。公司目前在手訂單能見度高,又以毛利較高的自製設備成長動能較強,主要動能來自後段先進封裝製程,零組件耗材也會成長。

就應用面觀察,易錦良指出先進封裝、異質整合為重要主流趨勢,後段封裝今年成長性也很強勁,目前持續針對客戶新應用開發所需設備。而第三代半導體貢獻將增加,相關耕耘今年會有效益顯現,碳化矽(SiC)製程的去殘膠設備已獲得台灣客戶訂單,預計5月出貨。

而天虹的PVD及ALD設備兩大主力產品,前者已順利打入陸系客戶晶圓廠,後者則預期今年有望在台灣切入前段特殊製應用。同時,首季已順利打進兩岸以外的海外市場,包括PVD及去殘膠設備均接獲歐系客戶訂單,未來希望能進一步拓展海外市場商機。

法人認為,受惠設備及零組件耗材需求同步成長,看好天虹2024年成長動能優於去年、成長達雙位數百分比,其中每季營收均有望年增雙位數、並呈現逐季向上趨勢。其中,毛利較高的設備營收貢獻去年約45%,今年有機會提升至50%,帶動獲利成長優於營收。

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