友通資訊(2397)將在 2024 年嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上,發表未來無人充電站的概念應用,提前因應電動車(EV)使用量的增加,以及隨之而來的相關充電樁設備佈建需求。友通的嵌入式解決方案採用第13代Intel Core i9-13900TE處理器和 Intel Arc GPU,期待在電動車市場中持續擴大並強化人工智慧邊緣運算的能力。

友通總經理蘇家弘表示,友通運用虛擬機器(VM)虛擬化技術,推出強大的工作負載整合平台,只要單一Intel 中央處理器(CPU)即可同時執行多個作業系統,用於電動車充電等應用。期待藉由智慧充電樁解決方案,強化使用體驗、提升平台功能表現與能源效率,順應AIoT與節能發展趨勢。此外,解決方案也達到簡化操作、降低成本之目的,同時工作負載整合可利用無線軟體更新進行維護,並採用友通的M.2 A Key介面的OOB遠端網路管理模組,以提供穩定的遠端維運的方法。

Mistral 7B LLM可在友通的電動車充電樁在上執行任務,能運用Intel Arc GPU的XMX AI引擎進行快速AI推論,並透過第13代 Intel Core處理器上的虛擬機器整合諸如數位看板、支付交易和互動式資訊站等多種工作負載。

Intel智慧城市部門副總裁暨總經理Renu N. Navale表示,Intel的技術正為電動車充電及交通基礎設施的創新發展鋪設道路,期待藉由這樣的創新技術在永續、移動和智慧充電系統方面迎來新時代。

智慧充電樁解決方案由Intel Arc GPU提供支持並內建LLM,可提升提供邊緣運算效能、獲得即時洞察資訊。期待貼近客戶的需求,並提供更創新的服務、強化使用體驗,提前佈局電動車充電站市場。

另一方面,智慧充電樁透過工作負載整合平台,有望帶動相關商機,例如無人販賣服務等。廣告服務供應商也可運用由AI驅動的洞察資訊,加值其服務價值、提升獲利,並在競爭日益激烈的市場中持續創新並取得成功。

#友通 #Intel #解決方案 #工作負載 #無人