【時報記者張漢綺台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)3月合併營收為4.32億元,月增15.82%,為歷年同月新高,受惠於各大廠皆積極推進先進製程,閎康過往幾年領先業界投資高階檢測設備,以因應製程微縮及晶片複雜度提升需求,閎康樂觀看待今年業績。

日本實驗室貢獻及先進製程需求挹注,閎康3月合併營收4.32億元,月增15.82%,年成長5.29%,創下歷年同月新高,累計第1季合併營收為12.06億元,較去年同期成長5.63%,為歷年同期單季新高。

隨著人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)快速發展,對於先進製程技術的需求日益增加,然隨著製程的微縮,現行電晶體架構對於漏電的控制接近極限,目前,業界正將電晶體架構轉換至環繞式閘極(GAA)電晶體,其中三星在2022年導入3nm晶片的同時即率先將架構改為GAA,英特爾亦計畫於20A製程導入GAA,晶圓代工大廠亦計畫在2025年的N2製程採用GAA技術,並在N2P製程導入晶背供電網路(BSPDN)技術,預期性能和功耗將有顯著進步。

閎康表示,電晶體架構的轉變一直以來皆是半導體業界的重大課題,由於製程轉換到新的架構比在現有架構上進行改進要困難得多,過程中即需要通過材料分析(MA)來反覆測試以找到最合適的材料和製程參數,公司配備了行業領先的光學檢測、電性分析和化學分析設備,提供全面的MA解決方案,憑藉累積多年的分析經驗和豐富的數據庫,閎康將持續受惠於架構的轉變及製程之演進。

由於目前正處於AI產業硬體建置期,業界對高性能的AI晶片莫不引頸期盼。隨著AI產業的持續擴大,預期企業和開發者將持續尋求更強大的GPU或ASIC來驅動創新,由於晶片設計複雜度提升,故障分析(FA)需求將快速增加,閎康早已與晶圓代工大廠建立了緊密的合作關係,隨著客戶取得高速運算晶片大部份的市場份額,相關晶片之檢測需求亦水漲船高。

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