【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)宣布,子公司TSMC Arizona已與美國商務部簽署不具約束力的初步備忘錄(PMT),最高將可獲得66億美元的直接補助,並宣布規畫在亞利桑那州設立第3座晶圓廠,以滿足強勁的客戶需求,總資本支出合計估逾650億美元。

台積電亦重申維持對長期財務目標的承諾,即美元計價營收年複合成長率(CAGR)為15~20%、毛利率達53%以上,且股東權益報酬率(ROE)高於25%。

台積電表示,TSMC Arizona首座晶圓廠施工進展良好,4奈米製程依進度將於2025年上半年開始生產。二廠持續建設中,除了先前宣布的3奈米製程,亦將建置全球最先進、採用下一世代奈米片(Nanosheet)電晶體結構的2奈米製程,預計2028年開始生產。

此次宣布規畫設立的三廠,台積電規畫建置2奈米或更先進製程,預計於21世紀20年代底開始生產。合計台積電在亞歷桑納州鳳凰城的總資本支出將逾650億美元,為該州最大規模的外國直接投資案,亦為美國最大規模的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電表示,TSMC Arizona的三座晶圓廠預計將創造約6000個直接的高科技、高薪工作機會,打造有助支持充滿活力和具競爭力的全球半導體生態系勞動力,讓美國的領先企業能透過世界一流的半導體製造服務,取得在美國在地製造的先進半導體產品。

此外,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)分析報告,針對這3座晶圓廠的增額投資,估將創造逾2萬個單次的建造工作機會,及數以萬計的間接供應商和消費端累計工作機會。

台積電指出,根據美國晶片法案,TSMC Arizona將可獲得最高66億美元的直接補助,初步備忘錄亦提議向台積電提供最高達50億美元的貸款。針對TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,台積電亦計畫向美國財政部申請最高可達25%的投資稅收抵免。

台積電董事長劉德音表示,美國晶片法案為公司創造推動此項前所未有的投資機會,能在美國以最先進技術提供晶圓製造服務。在美國的營運將使能更好的協助美國客戶,包括數間全球領先的科技公司,更將擴大公司能力,引領未來半導體技術進步。

台積電總裁魏哲家表示,無論是在晶片設計、硬體系統或軟體、演算法及大型語言模型(LLM)方面,很榮幸能支持那些身為行動裝置、人工智慧(AI)和高速運算(HPC)領域的先驅者,他們是帶動最先進矽需求的創新者,而這些是台積電所能提供的。

魏哲嘉表示,作為上述先驅者的晶圓製造服務合作夥伴,台積電將藉由提升TSMC Arizona在先進製程技術上的產能,來幫助他們釋放創新。台積電對亞利桑那州晶圓廠迄今的進展感到欣喜,並將致力取得長期成功。

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