經濟部統計處8日表示,在AI應用需求持續攀升下,12吋晶圓代工1月產值已由負轉正、年增7.2%,IC設計產值也因新品熱銷而回溫、年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,加上去年基期偏低,經濟部預期今年第一季積體電路業產值將由負轉正,且今年各季產值皆可望呈正成長。

經濟部表示,我國積體電路業的產值自2012年起連續11年正成長,自2014年開始就超越石油及煤製品業及化學原材料業,產值已坐穩製造業各細別行業之首;在新興科技應用持續擴展下,2022年產值達到3兆7,431億元,創下歷史新高。

不過,去年受到全球通膨及升息影響,積體電路業2023年產值年減12.9%,前三季消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,但到了第四季,受惠高效能運算與AI需求強勁,減幅明顯收斂。經濟部表示,即便去年產值下滑,但2023年產值規模仍高達3兆2,612億元,僅次2022年、為歷史次高紀錄。

經濟部說明,台灣積體電路業產值主要由IC設計、12吋晶圓代工、8吋晶圓代工、DRAM構成。其中,12吋晶圓代工為我積體電路業最重要的支柱,12吋晶圓代工2023年產值2兆2,181億元,占比68%、將近七成。

受惠我國先進製程技術上具高度競爭優勢,居世界領導地位,12吋晶圓代工產值產值在2017年突破兆元,2022年更創2兆4,226億元的新高,是支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。

去年因升息、庫存調整等外在環境驟變,12吋晶圓代工產值中斷連續11年正成長,轉呈年減8.4%;不過,去年底在高效能運算與人工智慧的需求帶動下,產值減幅逐季收緩,去年第四季減幅已降至個位數、年減2.6%。

經濟部表示,積體電路以出口為導向,去年直接外銷比率高達88.1%、出口額1,666億美元,年減9.5%;其中,以最大出口市場中國大陸及香港年減15.3%影響最鉅。但全球供應鏈分散布局下,出口到印度、泰國、越南、美國、新加坡皆逆勢成長,扺銷部分減幅。

展望2024年,經濟部預期,積體電路業各季產值可望皆呈正成長。受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,今年1月12吋晶圓代工產值已由負轉正,年增7.2%,IC設計也因業者旗艦級新品持續熱銷,年增14.5%,推升積體電路業產值年增8.4%,預期今年第一季產值年增率將由負轉正,且在上年各季比較基數相對偏低下,2024年各季產值可望皆呈正成長。

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