台積電8日宣布,將在美國亞利桑那州鳳凰城進一步擴大投資。宣布打造三座全新的晶圓廠,總資本支出預計超過650億美元,為亞利桑那州歷史上最大的海外直接投資案,亦為美國有史以來最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。

台積電第一座新建的晶圓廠,將於2025年上半年開始生產4奈米製程技術,第二座晶圓廠則將採用世界上最先進的2奈米製程技術,預計於2028年投產;第三座晶圓廠則計畫在2030年採用2奈米或更先進的製程技術。

台積電董事長劉德音表示:「《晶片與科學法》為台積公司創造了機會,推動這項前所未有的投資,使我們能以在美國最先進的製造技術提供晶圓製造服務。這將使我們能更好地協助我們的美國客戶,並引領半導體技術的未來進步。」

根據初步備忘錄,美國商務部已同意提供最高66億美元的直接補助,並可能獲得最高50億美元的貸款。此外,台積電也計劃就亞利桑那州的資本支出申請最高可達25%的投資稅收抵免。

台積電總裁魏哲家表示:「我們很榮幸能夠支持那些身為行動裝置、人工智慧和高效能運算領域的先驅者。作為他們的晶圓製造服務合作夥伴,將藉由提升亞利桑那州在先進製程技術上的產能,來幫助他們釋放創新。」

亞利桑那州的三座新建晶圓廠預計將創造約6,000個直接的高科技、高薪工作機會,以及數萬個建造和間接工作機會。根據大鳳凰城經濟發展促進會的分析,這些投資將為當地創造大量就業機會。

值得一提的是,台積電在設計和建造這些新晶圓廠時,將致力於實現綠色製造目標,如達到90%的水回收率。這與台積電一直以來追求環境友善的企業形象相吻合。

主要客戶對台積電在美國的擴張表示支持。AMD董事長蘇姿丰表示:「台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓我們能夠專注於我們最擅長的領域:設計改變世界的高效能晶片。」蘋果CEO Tim Cook則表示:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。」英偉達創辦人黃仁勳也稱讚了這一歷史性投資。

台積電表示,這些在美國的新投資計劃將進一步鞏固其作為全球最先進半導體製造商的領導地位,並為美國本土半導體產業注入新的活力;將有助於提高美國在關鍵技術領域的自主能力,增強其在全球半導體產業的競爭力。

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