輝達最強AI晶片GB 200將於下半年量產,伴隨強大運算能力和高功耗,輝達創辦人黃仁勳認為,也要有下世代的液冷技術搭配機櫃,才能讓GB 200運轉順利。帶動了雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、健策(3653)、建準(2421)、勤誠(8210)等,將迎接下半年BG 200的大商機。

黃仁勳於3月中的輝達GTC大會中,宣布最新AI晶片B200將於下半年上市,為了更進一步提高運算能力,將兩顆B200晶片和Grace CPU晶片封裝後,就成為地表最強AI晶片GB 200。由於1顆B200晶片的功耗就達到1,000瓦至1,200瓦,現行風扇氣冷散熱模式已經不敷使用,必須採用下世代的液冷散熱技術。

輝達指出,GB200 NVL72機架連接 36 個 Grace CPU 和 72 個 Blackwell GPU,搭載液冷的機架級解決方案,能夠作為單一大型的GPU使用。業界指出,GB200 NVL72一個機櫃的風扇就高達5,200美元。

法人指出,估計GB 200的出貨量將從今年的5.9萬台,大幅提升到2025年的27萬台,在對液冷技術的要求下,散熱廠商將成為GB 200問世的大贏家。GB 200新增CDU(冷卻液監控主機)、CDM(冷卻液分配管)、Cold Plate(水冷板)等,其中Cold Plate單價約200美元至250美元,較3DVC散熱的單價高出1.5倍。

GB 200將於今年下半年量產,由於性能大幅提高,因此將獲得CSP雲端服務廠商的購買需求,帶動水冷散熱滲透率提升。

目前市場看好雙鴻在水冷散熱的超前布局,主要產品包括CDU、CDM、Cold Plate等,客戶將在2025年開始大量採用,占營收比重約達14%。目前雙鴻主要水冷客戶為中系和美系伺服器品牌廠,ColdPlate及CDU產品自去年起小量出貨,CDM於今年第一季開始出貨,受惠今年導入水冷客戶持續增加,且水冷產品毛利率優於公司平均,將帶動產品組合轉佳。

奇鋐主要水冷產品包括Pump、風扇、機櫃等,主要出貨給美系客戶,今年水冷專案約60到70個,都還在NPI(新品導入)階段,預估2025年放量生產。

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