【時報記者葉時安台北報導】嵌入式主機板及工業電腦品牌廠友通(2397)宣布參加2024嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)展會。本次展出主軸為「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」,聚焦無人化服務市場,攤位相較去年擴大一倍並增設AI專區,並且率先將Intel iGPU SR-IOV虛擬化技術落地,整合無人化服務、遠端管理等應用場域中的佈署與節能需求。搭載最新Intel Core Ultra處理器的嵌入式系統模組,以及攜手高通打造的AGV/AMR高階工業主機板,同樣於展期間首次亮相。

Embedded World 2024不只是德國的嵌入式產業盛事,更具全球影響力。據去年官方活動報告指出,來自世界各地的參展者逾四成、參展商占六成,足見其重要性。而隨著AI應用遍地開花,友通也將展示其豐富的整合成果。

圍繞著「嵌入式解決方案串聯AI邊緣運算」這一主題,展位上將首次與Intel推出「未來無人充電站」,透過虛擬化技術驅動不同的作業系統,高度整合自助充電樁與互動數位電子看板,並內建大型語言模型(LLM),透過AI進行語意辨識來實現無人智動化的應用情境,為使用者提供客製化服務,同時達到銷售目的;而採x86架構的設計則有助於未來軟硬體的功能整合,強化使用體驗。該無人應用概念不僅適合導入充電樁,也能複製到其他多元場域中,為未來世界帶來無限可能。

此外,據Arm和微軟的報告統計,81%的開發者預計Windows on Arm(WoA)市場將在未來五年內大幅增長。為滿足Arm架構生態系的客戶需求,友通提早布局,在硬體設計上擴大支援Windows作業系統。展位上將展示WoA的整合成果,也因其穩定、低功耗的特性,有利於大規模的無人化服務之終端應用中。

今年在活動中友通不只展現整合實力,產品力方面則延續營運效率最佳化與節能的設計理念,開發一系列強固型、微型化產品,除了提升智慧充電樁、智慧零售、智慧工廠、智慧醫療等領域中的圖形AI邊緣運算效能,更減少基礎設施維運成本,同時提高能源使用效率,期待為多種應用場域中的大規模佈署需求,提供全面的整合、客製化服務。

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