【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工廠力積電(6770)董事長黃崇仁今(2)日表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗及技術支援,協助各國發展半導體產業、參與AI科技革命,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及邊緣AI應用。

台北市電腦公會(TCA)慶祝成立50周年,且於1990年代即成立東京事務所,以在地化方式推動台日產業合作,今日於日本東京舉行「台灣半導體論壇」,身兼台灣先進車用技術協會(TADA)理事長的黃崇仁,受邀以「AI時代的半導體產業變革」進行專題演講。

黃崇仁指出,台灣晶圓代工產業領先全球,因應AI技術革命對各國的深遠影響,力積電特別制訂Global Link全球策略,將近30年的晶圓廠建造、營運經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源。

黃崇仁表示,力積電盼藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命衍生的無限商機。鑒於先進國家科技巨擘蜂擁投入AI雲端大型數據中心,認為可鎖定針對中小企業、家庭及特定場域用途的邊緣AI市場切入。

黃崇仁指出,力積電推出的3D WoW技術可提升記憶體資料傳輸效率,降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也遠低於2.5D CoWoS封裝、僅傳統運算架構的10%,也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦。

據了解,使用力積電單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構,所設計的AI影像/影片處理單晶片電腦系統,即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求,且提供低功耗、高TOPs運算效能。

針對生成式AI與大型語言模型(LLM)運算用的AI晶片,則可透過力積電多層DRAM的3D WoW技術,可處理逾4GB的LLM模型,更能在低功耗環境下運作,提供邊緣AI高速運算能力,可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。

#AI #力積電 #黃崇仁 #運算 #邊緣 #DRAM #WoW