力積電董事長暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁博士今(2)日赴日本參加「2024 Taiwan Semiconductor Day」並在專題演講時表示,台灣半導體供應鏈可以透過晶圓代工經驗、技術的支援,協助各國參與方興未艾的AI科技革命,推到新應用領域,並借重3D堆疊式DRAM/邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及Edge AI應用。

黃崇仁指出,台灣晶圓代工產業領先全球,因應AI技術革命對各國的深遠影響,力積電(PSMC)特別制訂Global Link全球策略,將該公司近30年的晶圓廠建造、運營經驗、技術,以Fab IP的嶄新商業模式,配合各國政經環境需求,協助導入半導體製造資源,並藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化,以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命所衍生的無限商機。

黃崇仁透露,針對中小企業、家庭以及特定場域、用途的Edge AI市場,力積電推出的3D WoW 技術可以提升記憶體資料傳輸效率,並降低傳輸所需耗電量,透過堆疊一片到多片DRAM晶片,不僅可將資料傳輸效率提升10倍,耗電量也比2.5D CoWoS封裝要低許多,更是傳統運算架構的1/10,同時,也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦(Single Chip AI Computer)。

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