【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結3月合併營收為28.07億元,月成長12.13%,年減3.15%,為歷年同月次高,由於半導體設備需求強勁,且各產業逐步回溫,信邦表示,今年第2季會比第1季好,預期第2季較去年同期年減幅度將低於第1季。

工作天數恢復正常,信邦3月合併營收回升至28.07億元,信邦表示,3月醫療、綠能、工業應用、通訊及電子週邊等產業銷售分別較2月成長25.12% 、13.97%、13.13%及16.61%。

就產品別銷售比重來看,連接線組生產銷售佔合併營收82.87%;連接器及零組件銷售佔17.13%。

就產業別的銷售分佈,綠能產業佔合併營收32.71%;工業應用產業佔28.13%;通訊及電子週邊產業佔16.34%;汽車產業佔14.49%;醫療及健康照護產業佔8.33%。

信邦第1季合併營收為80.2億元,較去年第4季成長7.99%,較去年同期減少5.79%,為歷年同期次高。

就MAGIC 5大產業來看,醫療及健康照護產業年減10.24%、汽車產業年減8.98%、綠能產業年減7.74%、工業應用產業年減1.7%、通訊及電子週邊產業年減3.19%;信邦表示,太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫,累計第1季銷售較去年同期成長10.06%;受惠於AI晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,累計第1季銷售已較去年同期成長54.64%,產能已滿載至明年底。

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