SEMI(國際半導體產業協會)發布《12吋晶圓廠2027年展望報告》指出,由於記憶體市場復甦以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求,全球用於前端設施的12吋晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1,000億美元,到2027年將達到1,370億美元的歷史新高。

全球12吋晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1,165億美元,2026年將成長12%至1,305億美元,還將在2027年創下歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「未來幾年內12吋晶圓廠設備支出預估將呈現大幅成長,反映出市場確實需要這樣的生產能力,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及人工智慧創新帶來的新一波應用浪潮。最新的SEMI報告也特別點出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲歷史上支出最高地區之間的設備支出差距。」

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