【時報記者林資傑台北報導】SEMI國際半導體產業協會公布「12吋晶圓廠2027年展望報告」,受惠記憶體市場復甦、對高速運算(HPC)和車用需求強勁,全球12吋晶圓廠設備支出2025年估成長20%至1165億美元、首破千億關卡,2026年續增12%至1305億美元,2027年將創1370億美元新高。

SEMI「12吋晶圓廠2027年展望報告」列出全球405座設施和生產線,包括預計將在未來4年開始營運的75座設施。報告指出,在政府激勵措施和晶片國產化政策推動下,中國大陸未來4年將保持每年逾300億美元的投資規模,繼續引領全球晶圓廠設備支出。

以區域觀察,受惠HPC應用帶動先進製程推進擴張和記憶體市場復甦,台灣和韓國晶片供應商預期將提高相對應設備投資,台灣設備支出估自今年的203億美元增至2027年的280億美元、位居亞軍,韓國則估自195億美元增至263億美元、位居季軍。

美洲地區的12吋晶圓廠設備投資則預期將成長1倍,自2024年的120億美元提升至2027年的247億美元。而日本、歐洲和中東、東南亞的設備支出,則預計將在2027年分達114億美元、112億美元和53億美元。

以領域觀察,因10奈米以上的成熟製程投資估將放緩,晶圓代工今年設備支出估降4%至566億美元。然而,為滿足市場對生成式AI、汽車和智慧邊緣裝置需求,2023~2027年設備支出年複合成長率(CAGR)估達7.6%、達791億美元,在各領域中成長率仍最高。

而資料傳輸頻寬對AI伺服器運算效能至關重要,帶動高頻寬記憶體(HBM)強勁需求。記憶體在所有領域中位居亞軍,2023~2027年複合成長率估達20%。DRAM及3D NAND設備支出估於2027年分別增至252億、168億美元,年複合成長率分達17.4%及29%。

SEMI在報告中指出,預計至2027年,類比(Analog)、微型(Micro)、光電(Opto)和離散(Discrete)元件領域的12吋晶圓廠設備投資,將分別增至55億、43億、23億和16億美元。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,未來幾年內12吋晶圓廠設備支出估將呈現大幅成長,反映出市場確實需要這樣的生產能力,以滿足不同市場對電子產品的成長需求,以及AI創新帶來的新一波應用浪潮。

而最新的SEMI報告也特別點出,政府增加半導體製造投資,對於促進全球經濟和安全的關鍵重要性。曹世綸認為,這股趨勢預計將有助於縮小重新崛起與新興地區,以及亞洲歷史上支出最高地區間的設備支出差距。

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