路透報導台積電有赴日設置先進封裝廠計畫,但台積電未證實,專家分析,如熊本一、二廠的客戶SONY強力要求,加上日本政府大力支持,台積電相當有可能赴日設置先進封裝廠,且考量台灣地緣政治風險,赴日設廠對美、日而言都樂見其成,但是否為CoWoS先進封裝?還要看台積電後續計畫。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示,日本目前先進封裝供應鏈不比先進製程差,很多先進封裝材料、設備都是日系,供應鏈無虞外,先進封裝人才也沒有問題,至少會比先進製程的人才強。

而目前熊本一、二廠主要客戶就是SONY,而SONY在過去影像感測器的封裝可用在很多領域,對於先進封裝並不陌生,若SONY有這樣的需求,以及日本政府大力支持、補貼,台積電去日本設封裝廠有相當可能性。

此外,美國近期持續規畫製造業回流,但半導體近岸生產部分加拿大、墨西哥都做不太到,考量地緣政治風險下,日本及越南、馬來西亞都有可能,但先進封裝是晶圓封裝,對美、日來說,最可能的折衷地點就在日本,只是到日本設的是不是CoWoS製程還是未知數。

台經院產經資料庫總監劉佩真指出,受惠AI需求旺盛,雖然三星有相關封裝技術,但台積電的先進封裝技術還是全球的領導者,在AI晶片產能需求強勁下,台積電勢必會持續地擴充。

前資策會總監陳子昂指出,台積電進駐嘉科設立2座CoWoS先進封裝廠,主因就是供不應求,NVIDIA下單給台積電後,台積電產能持續不足,所以除了2奈米廠外,最重要的就是CoWoS先進封裝廠,以回應GPU、AI的晶片需求。

陳子昂說,封裝廠只要1年就可完成設廠,而台積電的策略向來較保守,一定是客戶確定有中長期需求才會選擇蓋廠。

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