【時報-台北電】基本面:

1.前一交易日新台幣以31.530元兌一美元收市,升值7.6分,成交值為10.68億美元。

2.集中市場04日融資增為2585.85億元,融券減為265251張。

3.集中市場04日自營商買超1.57億元,投信買超74.79億元,外資買超368.79億元。

4.營收超旺!砷化鎵晶圓代工廠宏捷科(8086)業績強強滾,受惠終端市場AI及折疊手機帶動新一波換機潮、新興市場智慧手機滲透率提升、Wi-Fi產品需求急增「三大利多」猛催,2月營收頂住工作天數減少壓力,逆勢年月雙增、直衝4.25億元,再創28個月新高,同時也是公司成立25年以來同期最佳紀錄。

5.台積電日本熊本廠開幕,帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績起飛,其中切入供應鏈的上品(4770)、三福化(4755)營運受惠看好。

6.2024年手機、PC市場可望回溫,驅動IC受惠低基期,迎來復甦式成長。雖然DDI售價漲價不易,大陸業者持續低價競爭,然台廠力拚突圍,以更高階應用及整體解決方案,為客戶提供更有競爭力之產品。瑞鼎(3592)指出,今年TCON+PMIC+DDIC(時序控制器+電源管理+觸控驅動)解決方案將逐步發酵,MicroLED穿戴裝置亦準備進入量產;聯詠(3034)高階產品市占持續提高,並且跨入ASIC市場,往高速傳輸方向延伸。

7.折疊手機蔚為智慧型手機新成長動能,隨著硬體技術漸趨成熟,市場接受度提升,伴隨出貨量也同步翻揚;除軸承之外,驅動IC也扮演關鍵要角,其中,AMOLED更成為目前市場主流,柔性顯示性能優勢凸顯,對驅動晶片有更高要求。台廠以製程領先優勢,切入高階應用,瑞鼎(3592)、聯詠(3034)皆已開發出28奈米OLED DDIC,以技術領先擺脫低價競爭紅海市場。

8.因春節干擾,工作天數銳減,信邦(3023)2月營收繳出雙減成績單,前二月營收也陷入年減困境,惟單月及前二月營收仍保有歷年同期次高水位。

9.廣明(6188)4日公告2023年財報,合併營收103.76億元,年減14.38%,稅後純益11.12億元,年增10%,每股稅後純益4元,年增2.3%。受惠於泰國廠整併效益浮現,2023年獲利創2009年以來新高。廣明董事會4日同步公告將配發3.2元股息,以4日收盤價78.2元估算,隱含現金殖利率約4.09%。

10.食品廠在疫情期間完備基礎建設,今年起產能將加速,儘管大陸整體經濟不如預期,但民生必需品仍是日常所需,以今年春節檔期來說,包括統一(1216)、南僑(1702)等營收增幅均上看雙位數,肉品雙雄大成(1210)、卜蜂(1215)等2月農曆過年效益挹注不少業績,食品族群首季營收獲利穩定成長可期。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)

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