半導體晶圓代工大廠力積電跨入印度版圖,董事長黃崇仁4日表示,先前受到蔡英文總統請託,決定協助印度建置12吋晶圓廠,未來將有技轉收入。

針對營運展望,他強調,今年是力積電的轉型年,將以具優勢的堆疊技術,搶攻AI、邊緣運算等商機,今年營運將成長,但能否虧轉盈仍待觀察。

力積電4日舉辦媒體春酒,黃崇仁表示,2月6日才拍板與印度塔塔集團合作案,印度方面的動作相當快速,預計3月12日動土,印度總理莫迪將親自主持動土典禮,他本人也會親自前往。

對於市況,黃崇仁指出,今年會比去年好,進入下半年之後會更為明顯。黃崇仁並強調,在中美貿易戰之下,原本在中國市場投片的產能,今年可望出現更明顯的轉單效應,有利力積電營運。

力積電執行副總朱憲國也表示,目前12吋廠產能利用率已提升到約8成,但8吋廠產能利用率稍差、約在65%,在轉單效應下,預料下半年產能利用率有提升空間。

此外,去年初以來台積電先進封裝前段製程需要的矽中介層(Silicon Interposer)供給嚴重吃緊,除台積電以倍增幅度擴產外,聯電同樣在擴產,對此,力積電表示,該公司也有不遜於台積電的Interposer,目前已開始出貨給客戶,月產能約僅2000片,不過,該公司規畫擴產,預計到2025年底前,將倍增至月產能4000片規模。

海外布局方面,未來印度的技轉收入及日本轉投資貢獻將成為力積電的兩大利器,朱憲國表示,技轉收入是以分批次的方式逐步入帳,以印度及日本建廠的進度來看,都將在2025年有實質收入及營運貢獻。

黃崇仁強調,力積電是全球第一家能將記憶體、邏輯IC堆疊的晶圓代工業者,今年是力積電轉型年,會強攻可攜式AI、邊緣運算新商機,未來也將逐步減少目前陸廠積極搶進的驅動IC、MCU及感測等領域,未來營運方向將調整少量多樣產品布局。

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