【時報記者張漢綺台北報導】信邦(3023)自結2月合併營收為25.04億元,月減7.6%,年減12.42%,受惠於AI晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,前2月營收已較去年同月成長30.62%,且產能已滿載至明年底。

信邦表示,2月合併營收較1月下滑,主要是受農曆年假期工作天數減少影響,累計前2月合併營收52.13億元,年減7.16%,為歷年同期次高。

就產品別銷售比重來看,2月連接線組生產銷售佔合併營收83.42%;連接器及零組件銷售佔16.58%;若依產業別銷售分佈,綠能及節能產業佔合併營收31.86%;工業應用產業佔27.67%;汽車產業佔16.03%;通訊及電子週邊產業佔16.22%;醫療及健康照護產業佔8.22%。

相較於去年前2月,受惠於AI晶片需求激增,帶動高階半導體設備需求,累計前2月銷售已較去年同期成長30.62%,產能已滿載至明年底。

至於其他產業部分,前2月醫療及健康照護產業減少15.23%、汽車產業減少6.6%、綠能及節能產業減少9.62%、工業應用產業減少3.94%、通訊及電子週邊產業減少3.42%;但在太陽能產業因客戶庫存已去化至低水位及需求略有回溫,累計前2月銷售已較去年同期成長10.22%。

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