【時報記者林資傑台北報導】測試介面廠精測(6510)受春節連假影響工作天數影響,2024年2月營收降至1.89億元的近5年低。不過,公司指出探針卡業績維持成長動能,首季營收占比可望提升至逾4成,表現將符合預期、推升整體營運表現,並預期上半年營收將呈現溫和復甦態勢。今年2月業績受到農曆年節假期影響工作天數減少而衰減,惟探針卡業績維持成長動能,包括高速運算(HPC)、智慧型手機應用處理器晶片(AP)之探針卡訂單回籠,本季探針卡營收占總營收比重將符合預期,可提升至4成以上、推升今年首季整體營運表現,上半年業績將呈現溫和復甦。

精測公布2024年2月自結合併營收1.89億元,月減18.79%、年減14.98%,為近5年低。其中,晶圓測試卡1.55億元,月減1.95%、年減17.66%,IC測試板0.18億元,月減達70.97%、年減11.03%,技術服務與其他0.16億元,月增26.2%、年增14.8%。

累計精測前2月自結合併營收4.23億元,較去年同期4.39億元小減3.69%,為近5年同期低。其中,晶圓測試卡3.13億元、年減9.68%,但IC測試板0.8億元、年增達43.16%,技術服務與其他0.29億元、年減18.92%。

精測說明,2月營收衰退主要受春節連假影響工作天數減少,但隨著AI手機、電腦新應用快速崛起,繼高速運算(HPC)相關測試訂單回溫後,2月來自智慧手機應用處理器(AP)、射頻(RF)等高階晶片探針卡營收顯著提升,單月探針卡營收占總營收比重近5成。

精測指出,公司長期以「5G為底、AI為用」作為研發主軸,掌握探針卡自主研發技術,並順應先進封裝技術,已推出符合異質整合的系統單晶片(SoC)所需高速、大電流混針探針卡系列產品,隨著半導體產業進入新一波產業循環,營運正邁向新成長階段。

精測總經理黃水可先前法說時預期,2024年半導體市況將恢復至2022~2023年間水準,上半年仍溫吞、下半年可望好轉。精測今年單季平均營收將高於去年第四季,目標全年重返成長軌道、年增達雙位數,其中探針卡貢獻拚上看5成,帶動毛利率重返50~55%區間。

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