台積電引領全球半導體重新洗牌,並成為全球地緣政治的焦點議題。電子電機公會副秘書長呂正欽指出,美國動作頻頻、目的在於遲滯中國大陸的半導體技術與產業發展,大陸要靠自己慢慢發展先進製程,觀察期至少10年。IDC Taiwan國際數據資訊總經理江芳韻則指出,大陸正以第三類半導體、積極布局Chiplet的兩大策略,加以突圍,陸方正著手SiC長晶的大幅擴產,預估新產能在2024年若有效產出,SiC wafer市佔將大幅提升,其產業影響力將不容忽視。

現代財經基金會27日舉辦「全球晶片產業競逐的大趨勢」論壇,邀請學者專家分別從不同的面向進行深入解讀並提出建言。熟知半導體政策規劃的呂正欽,認為儘管全球經濟下行風險持續升高,預預期2024年全球與台灣半導體產業會比2023年好,預估全球成長達18.2%、台灣成長13.6%。

江芳韻指出,隨者全球保護主義上升,主要經濟大國在發展自給自足ICT產業鏈方面不遺餘力,半導體產業尤為各國關注的焦點。為了削減中國在半導體和科技上的發展,美國除了透過晶片法案進行規範外,也聯合荷蘭,日本等限制中國在取得半導體設備、材料、特殊化學品、軟體(EDA)的能力。

儘管在國際的廣泛設限下,江芳韻認為,中國大陸希望憑藉龐大的內需市場及政府的力量突圍,半導體產業一直是官方扶植的重點產業,最終政策目標是自給自足率達到70%,就目前投入的經費和發展情況,2025年達成率約二成上下。據IDC追蹤,中國晶圓廠目前在22/28奈米以上製程晶片已有自給自足的能力,未來透過政府的政策與補貼,預計2030年在成熟製程領域市場(≥22nm)將能達到近四成的占有率,高於2023年的三成,中國在全球半導體產能的影響力也將隨之提升。

中國大陸已是在十四五計畫中,將第三類半導體列為發展要項。江芳韻指出,第三類半導體如碳化矽、氮化鎵等因具有低耗損、高功率、耐高溫、耐高壓的特性,特別適用在高壓、大電流的環境,因此未來電動車、高頻通訊、5G通訊、綠能等領域等應用中將扮演關鍵角色,多被視為國安級產業、也是各國重點發展、保護、以及政策鼓勵投資及管制出口的項目。

江芳韻指出,2023年中國第三類半導體碳化矽(SiC)長晶產能陸續開出,除攜手國際整合元件廠(IDM)外,也將開始進軍功率元件。中國SiC長晶擴產幅度大,新產能在2024年若有效產出,SiC wafer市佔將大幅提升,其產業影響力將不容忽視。

此外,為了繞開禁令限制,中國大陸也正透過chiplet,連接不同功能的晶片來減緩高階晶片發展受限帶來的影響。中國已建立chiplet聯盟,並產生了中國第一個Chiplet技術標準。在2023年擬定的Chiplet發展草案中,更戈大火重視透過chiplet來優化中國封裝及基板供應鏈,拓展相關封裝技術。

江芳韻分析,雖然中國積極希望透過Chiplet突圍,但並不是所有的晶片都適合做Chiplet,例如消費電子類的晶片如手機、筆電就很少需要Chiplet的設計。另外Chiplet通常需要採用先進封裝技術,成本較高,加上Chiplet設計需要更多的IP,而這並非是中國的強項。未來Chiplet是否能成為中國半導體自主化的關鍵助力,仍需時間觀察。

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