美光於MWC大會中,宣布新一代通用快閃記憶體儲存(UFS)4.0行動解決方案已正式送樣,該解決方案具有突破性的韌體功能,並採用全球最精密的9x13公釐(mm)UFS封裝。

美光指出,UFS4.0解決方案,以先進232層3D NAND為基礎,容量高達1TB,提供同級最佳的效能,並能實現端到端創新,為旗艦智慧型手機帶來更快、反應更靈敏的使用體驗。

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