全球記憶體和儲存解決方案的領導廠商美光科技,27日宣布其8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產。

美光HBM3E解決方案將應用於輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於2024年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位,憑藉HBM3E卓越的效能和能源效率,助益 AI 解決方案。

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