【時報記者任珮云台北報導】技嘉(2376)在今年MWC世界行動通訊大會,現場亮相多款頂級規格的AI伺服器系列。MWC 2024自今日起連續展出四日至29日,技嘉在先進資料中心、AI/HPC、雲端/邊緣運算以及接軌ESG節能趨勢的綠色運算等領域展出最新的產品和解決方案,以「Future of COMPUTING」為主軸,演繹產業如何駕馭尖端運算力,邁向5G人工智慧新未來。

技嘉首次亮相最新頂級規格的G593-ZX系列AI伺服器,以AMD EPYC 9004雙處理器驅動八個AMD Instinct MI300X OAM GPU,總計HBM3記憶體容量可高達1.5 TB,並具備最高42.4 TB/s的峰值理論聚合記憶體頻寬,為生成式AI和大型語言模型帶來突破性的運算力躍進。

另一款G593系列的AI伺服器能在極限的5U機箱內高效運行NVIDIA HGX H100 8-GPU,以技嘉專門設計的風流和散熱技術讓伺服器發揮卓越且可靠的效能,這款伺服器已獲歐洲雲端服務商領導品牌部署在大型資料中心,以支援高速成長的生成式AI工作負載。

搭載NVIDIA Grace Hopper Superchip的高密度伺服器H223-V10採用ARM架構,能在極度繁重的AI運算中展現優異的能源效率,並且可配備最新的NVIDIA BlueField-3 DPU以增強跨伺服器間的網路和加速運算性能。同時展出的G383-R80則是支援四個AMD Instinct MI300A APU,每個APU都結合了CPU、GPU以及HBM3記憶體,實現極速的數據互聯,大幅提升各種AI與HPC工作負載的運算密度及效率。

除了算力超群的AI伺服器,全快閃儲存伺服器S183-SH0也是建構AI資料中心的重要設備。S183-SH0在緊密的1U機箱內可支援兩個第五代Intel Xeon可擴充處理器以及高達32個E1.S規格的全快閃硬碟,適合在大型語言模型等複雜的AI運算任務中實現高速的數據儲存和資料傳輸。

技嘉也展出一系列可用於5G行動網路基礎建設的新型伺服器,可應用於電信業、雲端服務商、以及各種規模的企業IT設施。其中,ARM伺服器R163-P32提供優勢的高密度運算力,可實現高效的虛擬化密集應用,適用於大規模的雲端原生工作負載。R243-EG0和R143-EG0伺服器支援AMD EPYC 8004系列處理器,可架設在邊緣雲和電信設備,在低功耗下發揮優異的性能。為中小型企業IT設計的R113-C10和R123-X00,分別搭載AMD Ryzen 7000和Intel Xeon E-2400處理器,是網站主機、混合雲以及資料儲存可靠的伺服器選擇。

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