【時報記者王逸芯台北報導】高通宣布推出高通FastConnect 7900行動連接系統,這是首款提供AI最佳化效能,並將Wi-Fi 7、藍牙和超寬頻技術整合在單一晶片中的行動連接系統。FastConnect 7900利用AI,適應特定的使用案例和環境,在功耗、網路延遲和傳輸量方面實現深具意義的最佳化。FastConnect 7900預計將於2024年下半年上市。

高通技術公司副總裁暨行動連接技術部門總經理Javier del Prado表示,FastConnect 7900是一項技術壯舉,它利用AI提高標準,並提供領先的Wi-Fi 7和藍牙功能,還整合超寬頻技術,使三者共存於單一的6奈米晶片上。於高通現存於數百萬個裝置上的第一代Wi-Fi 7的基礎上,FastConnect 7900開創了一種新的連接方式。這個系統可將AI、鄰近感知和多裝置體驗等全新等級的功能帶入裝置中。

高通表示,FastConnect 7900整合超寬頻技術、Wi-Fi測距和藍牙頻道探測,打造一套強大的鄰近感知技術套組,實現高度安全的裝置偵測、存取和控制。FastConnect 7900利用了全新類型的射頻前端模組,並實現新一代高頻段同步技術;這是WiFi 7時代的關鍵創新,是多裝置體驗的核心,也是高通擴充個人區域網路技術和Snapdragon Seamless體驗的基礎。

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