【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(26)日召開線上法說,發言人鍾明峰指出ABF載板投資高峰已過,2024年資本支出以PCB事業部占52%為主。新廠方面,光復廠預計下半年投產、2025年逐步放量生產,泰國廠則預計今年底完工、2025年上半年投產。

欣興去年底載板、高密度連結板(HDI)、PCB、軟板、軟硬結合板(RFPCB)產能分為290~300萬、300~310萬、140~150萬、40~50萬、40~50萬平方英尺,預估今年底載板將增加1成至310~320萬平方英尺,HDI略降至290~300萬平方英尺,其他均持平。

欣興董事會日前追加今年資本預算69億元,包括光復新廠二期ABF載板產能29億元、台灣PCB產線設備調整、優化產品組合14億元,以及泰國新廠12億元。追加後全年資本預算增至242億元,其中PCB事業部127億元、占52%,載板事業部94億元、占39%。

鍾明峰說明,載板事業部為光復新廠二期72億元、中國大陸蘇州群策22億元,均為因應客戶需求投資設備,ABF載板相關投資去年已達高峰。PCB事業部為中國大陸昆山鼎昌鑫搬遷48億元、泰國新廠35億元,以及台灣產線調整優化14億元。

鍾明峰指出,欣興德國及日本廠因客戶第三供應鏈考量,訂單需求亦較以往成長。新廠方面,楊梅廠主要生產雲端伺服器產品,已有高階先進封裝產品穩定量產,上半年稼動率估持平,下半年將陸續有新產品陸續驗證挹注,有助改善產品組合、提升訂單彈性。

而光復廠於去年下半年完工,今年上半年進行裝機及試產,預期下半年投產及進行產品認證,明年將逐步放量生產。泰國廠則預期今年底完工,明年上半年量產、第三季客戶認證,初期以生產模組及遊戲機產品為主。

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