【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)宣布,於MWC 2024(世界通訊大展)中推出輕量級5G平台T300方案。聯發科T300整合射頻單晶片,並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片,較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。

聯發科T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案,功耗節省可達60%;相較於市面上的5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%,有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科資深副總經理徐敬全表示,聯發科憑藉5G產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢,將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科T300具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。

聯發科T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。聯發科技T300符合3GPP 5G R17標準的modem支持多種能效增強功能,例如提前喚醒功能(Paging Early Indication)、使用者裝置分組(UE Subgrouping)、閒置狀態追蹤參考訊號同步(TRS info while idle)、下行訊號排程動態調整(PDCCH monitoring adaptation)、訊號測量頻率降低(RLM relaxation while active)等。此外,聯發科T300整合一主頻為800 MHz的CPU,具備高回應速度。

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