半導體先進製程 挹注今年出口動能

財政部23日公布2023年出進口貿易概況統計，碰上台積電熊本廠開幕話題，財政部在該項專題內表示，半導體廠商持續投資先進製程，除了1、2奈米廠，晶片封測廠等產能開出，可望挹注今年出口動能。

儘管今年全球經濟低度成長，但是隨著終端商品消費需求改善，供應鏈庫存逐漸回復健康水位，加上人工智慧，高效能運算等新興科技應用擴張，都是今年出口有利的因素。

國內半導體廠商投入先進製程，除確立去年第4季以來回生態勢，也可望挹注出口動能，而廠商投資先進製程除了1、2奈米廠，晶片封測廠等都可望帶動，財政部官員表示，要看產能何時可以開出，今年下半年晶片封測若開出來，屆時就能挹注出口動能。

是否看好今年出口？官員表示，還是有些不確定因素，包含美國為首的主要國家利率政策走向、大陸經濟復甦情況、中美科技角力、地緣政治衝突等，不過主計總處預估今年出口成長率6.33％，比起去年年減9.8％，如果沒有意外的話，應該是比去年好。

各項貨類來看，電子零組件去年受到高通膨、高庫存、終端需求疲弱以及全球電子產業不景氣，出口金額1787億美元，年減10.7％；其中最重要的積體電路在經歷晶片荒、長短料風波，產業鏈普遍囤積超額庫存，又適遇景氣轉趨疲弱，庫存打消不順，全年出口年減175億美元，年減9.5％。

經濟部統計處23日總結2023年全年製造業產值為17.6兆元，年減1成1。其中2023年第4季為4.6兆元，年減2.8％，連五季見黑。主要受到四大不利因素拖累，包括全球經貿受通膨及高利率影響，終端需求疲軟，廠商投資動能保守，以及產業鏈持續調整庫存。

展望今年，經濟部認為，隨高效能運算、人工智慧、車用電子等新興科技應用持續拓展，我國製造業生產動能可望逐步回升，擺脫黑字。