《半導體》南亞科營運逐月逐季佳 Q2損益兩平有難度

【時報記者葉時安台北報導】南亞科(2408)周五舉行新春茶敘，由總經理暨發言人李培瑛主持，DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM需求，加上DDR4轉換DDR5，今年預期需求將逐步改善、價格也有機會持續逐季上漲，不過仍須關注大環境變數，公司營運上，價格回升恐沒這麼快，第二季要損益兩平恐有挑戰，不過今年逐月逐季改善可期，而公司計畫1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產；3D堆疊技術研發進行中，用於開發高密度RDIMM產品，目標伺服器市場。

南亞科總經理李培瑛表示，過去十年記憶體市場相對穩定，在經歷疫情、地緣政治等影響，使得全球經濟逐步走向負面衝擊，DRAM已連跌兩年，坦言壓力不小，然幸運地從去年第四季已看到市場微幅復甦。整體市況來看，DRAM市場持續受到AI應用帶動HBM需求，加上DDR4轉換DDR5，今年預期需求將逐步改善、價格也有機會持續逐季上漲，尤其今年上半年上漲機會較大，下半年同樣有機會，但仍需持續關注各種變數，如全球經濟變化之整體經濟影響、客戶產能需求推出狀況等，其中歐洲戰爭、中美衝擊等地緣政治都可能持續影響市場需求復甦力道。

南亞科連續5個季度虧損，去年EPS降至2.4元，連兩年走跌，市場關注南亞科何時轉盈，南亞科總經理李培瑛提到，DRAM在兩年多期間價格跌深，從2.7跌至1美元，雖然價格已回升，但要爬回高檔仍相對有挑戰，從公司營運來看，今年有機會逐月逐季改善，但年中第二季公司要達到損益兩平恐較有難度，不過公司持續朝目標努力。

南亞科也分析供需狀況，供應商加速生產HBM及高密度DDR5，有利產能去化及調整DDR4及LPDDR4庫存，預估今年將恢復供需平衡。各利多因素，AI伺服器激勵雲端需求，而美國雲端企業的IT支出是觀察重點；AI PC、AI手機也將提升DRAM搭載量；消費性市場需求也將相對健康，今年有機會穩定成長。

南亞科2024年資本支出預算案決議，因應新廠興建、1B製程技術製程轉進等，公司董事會通過資本支出預算以不超過新台幣260億元為上限，其中生產製造設備類預算約占一半。公司董事會也通過股東會將於2024年5月29日召開。

南亞科技營運計畫，1B製程技術8Gb DDR4與16Gb DDR5產品預計2024年導入生產；3D堆疊技術研發進行中，用於開發高密度RDIMM產品，目標伺服器市場。南亞科2024年預期全年位元成長率20%以上，將逐季成長。南亞科新廠營建也如期進行，預計2026年完工；量產依市場需求發展而定。

南亞科營運應用方面，消費型電子產品占約60%以上，PC、伺服器等運算類應用約占20%，手機約20%。

南亞科也提到，1B製程技術(相較1A技術)可使單片晶圓產能提升30%，有助於節能減碳；DDR5產品預期可比DDR4平均功率下降約16%，且效能可提升兩倍。