《半導體》台積電拚站穩700關 法人土洋對作

【時報記者林資傑台北報導】輝達（NVIDIA）上季財報及本季展望雙雙優於預期，帶動美股及全球科技股表現，晶圓代工龍頭台積電(2330)今（23）日開盤突破700元、以上漲1.3％的701元開出，最高上漲1.59％至703元，市值升至18.23兆元，截至午盤維持逾1％漲勢，力拚站穩700元關。

台積電15日龍年開紅盤上演補漲行情，盤中飆漲9.75％創709元新高，終場上漲7.89％、收於697元，近日拉回674～695元區間高檔盤整。三大法人本周迄今賣超1852張，主要受外資賣超達6305張影響，投信及自營商則分別買超147張及4307張，呈現土洋對作態勢。

台積電2024年1月自結合併營收2157.85億元，月增達22.4％、年增7.87％，創同期新高、歷史第四高，表現淡季不淡。公司預期首季營運將溫和修正，中位數營收約5722.4億元，季減8.5％、年增達12.5％，有望改寫同期新高。毛利率與上季相當、營益率略降至4年低。

展望2024年，台積電總裁魏哲家法說時預期，不含記憶體的半導體產業產值可望反彈逾10％，其中晶圓代工業可望成長達20％。台積電在AI及高速運算（HPC）等需求帶動下，今年美元營收可望年增達21～25％，表現優於產業平均，將是健康成長的一年。

投顧法人認為，輝達續推出採用台積電N7及N4製程的A100、H100繪圖晶片（GPU）後，計畫下半年推出下世代B100產品，將採用台積電N3E製程與小晶片（Chiplet）設計架構，台積電先進製程與CoWoS先進封裝技術產能將持續受惠。

隨著半導體晶片設計已從平面微縮走向立體堆疊，晶粒面積越大良率越低、設計越複雜，特別是7奈米以下良率提升更難，IC設計業者開始走向小晶片設計架構，超微（AMD）和ｒ及英特爾（Intel）亦已採用小晶片和先進封裝技術，且均有下單給台積電。

投顧法人認為，台積電為目前擁有7奈米以下高階製程的唯一純晶圓代工廠，且良率高於對手、高階產能全球最多，配合台灣的完整半導體生態系，使競爭力優於同業。受惠AI紅利，今年營運在N3製程及CoWoS先進封裝帶動下動能佳，維持「買進」、目標價785元。