英特爾IFS秀肌肉 陸行之笑酸「高中生」 美國廠拜登不給錢？獻策台積電1招解

半導體兩大巨擘再過招，除英特爾22日在美國聖荷西大張旗鼓，舉辦Intel Foundry Direct Connect（IFS）公開晶圓代工布局藍圖，台積電日前也在國際固態電路大會ISSCC 2024發表最新技術，並分享未來技術演進、先進製程展望，以及各領域中所需要的最新半導體技術，相互較勁意味濃厚。

但知名半導體分析師陸行之笑稱，跟台積電博士級的簡報內容相比，英特爾簡直是高中生等級，至於英特爾已獲美國拜登政府100億美元設廠補貼，台積電至今補助還沒下文，他則獻策，若是補貼金額比英特爾少太多，建議延後導入高階設備，加碼日本熊本廠作為替代方案因應。

台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）日前在ISSCC 2024 發表公開演說，表示隨AI出現，半導體將驅動許多新應用，日出時刻已至，並展示已在實驗室成功做出CFET（互補式場效電晶體），是2奈米的奈米片（Nano Sheet）架構創新後，下1個電晶體架構創新。

此外，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）22日在Intel Foundry Direct Connect（IFS）活動大秀肌肉，宣布提供全球首個專為AI時代設計的系統級晶圓代工（Systems Foundry）服務，並透露微軟將採用其18A製程生產新晶片，期望2025年前重返製程領先，挑戰台積電龍頭地位企圖明顯。

陸行之今（23）日在臉書發文，表示最近看了台積電業務開發資深副總裁張曉強（Kevin Zhang）及基辛格簡報，感覺像是PhD跟高中的ppt技術藍圖比賽。

但就像被譽為「台積研發六騎士」之一、台積電研發處前處長楊光磊博士建議的，要讓Intel口頭上拿回技術冠軍，台積電不要去搶風頭，否則老大哥（指美國拜登政府）不會給我們的神山好過。

他也建議，若老大哥給的政策補貼要是比Intel少太多，我們就慢慢移入最貴的設備，反之在日本加碼移入先進設備作為替代方案，陸行之還笑稱，自己作為投資人，決定選擇低調，先享受兩家公司的技術叫板再說。

※免責聲明：文中所提之個股內容，並非任何投資建議與參考，請審慎判斷評估風險，自負盈虧。