繼去年底公告首波台版晶片禁令後,經濟部正規畫將輸陸管制範圍,從12類半體導機台設備擴大到關鍵零組件,避免零組件出口至國外再組裝成機,造成半導體關鍵技術外流。第2波禁令預計3月召開跨部會審議,上半年與美國等友盟及國內廠商討論後對外公布。

配合美方將於3月派人來台說明晶片法案,經濟部研議第2波國家核心關鍵技術清單及防阻技術不當外流機制,並討論成熟製程跟半導體人才輸陸的輕度管制規範。

官員透露,2002年開放半導體晶圓製造設備赴陸設廠投資後,隨著中美科技戰持續延燒,國科會去年底公告第1波國家核心關鍵技術清單(台版晶片禁令),列管項目包括化學機械研磨機以及光阻剝除機等12類半導體晶圓製造設備(機台)。

半導體設備以國外大廠為輸陸大宗,但台灣掌握許多關鍵零組件技術,為防有心人士以零組件出口到國外再行組裝成機,經濟部近期再啟動修法,加強關鍵半導體零組件的輸陸管制。例如,台廠擁有獨家及領先全球技術的光罩、薄膜、先進技術基板等關鍵零組件,都將列入第2波輸陸管制的禁令範圍。

另外,首波禁令也包括14奈米以下製程的IC製造相關技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術、異質整合封裝技術流出。經濟部表示,這部分正評估修正,研議是否需要新增法規來強化審查流程,包括新增設備(含零組件)與材料投資要點,明確以負面表列備註,增加審查要點等供業者遵循。

針對有業者反映首波禁令項目不夠明確,官員解釋,後續會請各技術主管機關確認具體技術範圍,一併納入修正檢討範圍。由於半導體廠商的規範牽動供應鏈韌性,須與美國等標準一致,預估3月審議後,會在上半年與國際交換意見,並與廠商溝通,儘速對外公布。

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