【時報記者莊丙農台北報導】東台(4526)、東捷(8064)搶攻AI伺服器商機,加上半導體需求看旺,股價今天雙雙登頂。

東捷近期表現強勁,近年積極開拓半導體封測與先進封裝應用,提供包括玻璃載板切割、雷射微鑽孔、RDL雷射線路修補,在自動化機電整合等核心技術上有其優勢,並切入晶圓廠客戶;東台數控電路板鑽孔機可因應AI伺服器及高速運算的大面積載板需求,適用於高精度載板、伺服板、半導體封裝鑽孔加工。在今年半導體、AI伺服器題材當道下,供應鏈股價表現雨露均霑。

另外,晶圓代工龍頭台積電以CoWoS製程,受到國際行動裝置、處理器製造商青睞,東台、東捷都是G2C+聯盟成員,透過與志聖(2467)、均豪(5443)、均華(6640)的聯盟成員合作,發揮綜效,搭上產業需求商機。

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