【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】在美國多方面制肘中國大陸高科技研發之下,全球晶片版圖與生態圈也發生變化。以台灣來說,除了台積電以外,有愈來愈多的台灣半導體業者都跑去日本蓋新廠房,這對日本想要重建半導體雄風的幫助很大。
路透社指出,無晶圓廠公司世芯-KY(3661),專門設計ASIC(專業特殊應用積體電路)客製化晶片,就是已跟中國大陸脫鉤的例子之一。知情者爆料,2022年時,世芯負責研發的工程師,大量都還是集中在中國大陸。不過,但這家IC設計已開始把這些專業人才外派至它國,其中主要以日本為主。
世芯-KY表示,公司正在日本、北美和台灣進行招募員工,但拒絕對人事問題進一步評論。世芯上任約2年的日本營運處總經理Hiroyuki Furuzono指出,日本半導體市場前途看俏,正一直利用日本ASIC業務大好時機,並做了幾個不錯的方案。
路透社統計,過去兩年期間,至少有9家台灣晶片廠商在日本設廠或擴大業務範圍。例如,半導體矽智財供應商力旺(3529),兩年前在大東京區的橫濱開設辦事處,並從曾經在業界呼風喚雨的大日企當中,找了11位員工。
力旺總經理何明洲(Michael Ho)表示,自從在橫濱成立辦公室之後,能更常跟客戶溝通交流,這些客戶較願意與當地員工講日文,因此,公司的業務正蓬勃發展。
消息人士透露,有更多台灣半導體業者,現在都想在日本擴大業務規模,或者是首次揮軍日本。由於在日圓長期走貶下,也使得台灣高科技公司到日本經營,或在日本擴充的考慮變得較簡單些。
目前,雖有技術強大的半導體材料以及先進的設備製造商,但之前受到美國打壓,還有台灣與韓國的崛起,日本在全球晶片製造市場的比重,已從1980年代50%左右,驟減至10%而已。
但最近幾年以來,日本已感受到半導體產業攸關一個國家的經濟安全(economic security),所以在新冠疫情期間全球晶片短缺之際,加上美國又重新扶植下,再度投入重金重塑自己的半導體生態圈。
24日,台積電在日本的首座晶圓廠將舉行開幕儀式,相信到時這座熊本1廠的現場一定是冠蓋雲集。但台積電在美國亞利桑那州的另座晶圓廠,比這座熊本廠還早開始動工,但目前還不知道何時能正式投產。
在台積電宣布還要在日本建造第2座晶圓廠之後,使得整個在日本投資半導體的金額已超過200億美元。路透社指出,台積電跟日本很合拍,無論是在講求勤奮的工作態度上,還是在跟當地政府很容易打交道上,最重要的是補貼很慷慨。
國際投資業者WhiteOak Capital指出,半導體強國的核心力量不僅有技術領先的企業,更是要有強大的生態系統。日本政府對半導體外資設廠表現地積極主動,且有大量補貼以及最少的政治干預,故跟它國比起來,的確是與眾不同。
除了台積電外,有日本政府在背後撐腰的日本晶圓代工業者Rapidus,也計畫從2027年開始在北海道北部地區大量投產。也獲得日本政府補貼金的台灣半導體業者力晶(5346),計畫在日本蓋一座54億美元的晶圓代工廠。
另外,擴大投資日本的還有台積電所支持的創意(3443),這家ASIC無晶圓廠IC設計公司表示,會選在日本擴大商業版圖是被優秀的工程師,以及商機所吸引。
台灣的半導體材料檢測分析業者,且以台積電為最大客戶的閎康(3587),2023年底在日本九州新開設一個實驗室。台積電另家主要承包商,負責半導體設備與維修業務的明遠精密(7704)也正在日本建廠。至於台積電合作的廠務業者帆宣(6196)雖也涉足日本,但不願置評。
日本大商社直言,與中國大陸脫鉤是一種趨勢,且還會持續下去。不過,日本就算跟大陸脫鉤,可能也沒有這麼多的工程師或相關理科人才可用。因產業已多元化,根據統計在過去約20年期間,日本晶片從業人數大概少掉20%。
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